展會(huì)圖片

展會(huì)介紹

SEMI-e第七屆深圳國際半導(dǎo)體展將于2025年9月10-12日在深圳國際會(huì)展中心舉辦。作為行業(yè)影響力和專業(yè)性的半導(dǎo)體展會(huì)，SEMI-e 2025立足行業(yè)前沿，橫跨產(chǎn)業(yè)上下游，匯聚超900家優(yōu)質(zhì)展商，覆蓋80,000m2展出面積，展品范圍涵蓋人工智能、算力存儲(chǔ)、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體專用設(shè)備及零部件、先進(jìn)材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導(dǎo)體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導(dǎo)體等領(lǐng)域，全面展示集成電路和半導(dǎo)體新制造和解決方案，預(yù)計(jì)將迎來70,000+觀眾。

面對日益旺盛的市場需求，SEMI-e整合多年行業(yè)資源，力求從企業(yè)需求出發(fā)，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對接、雙向奔赴的平臺(tái)，探索半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新路徑，共掘行業(yè)新風(fēng)口！

展出面積：80,000m2

參展企業(yè)：900+

預(yù)計(jì)觀眾：70,000+

主題活動(dòng)：50+

SEMI-E半導(dǎo)體展& CIOE光博會(huì)展館分布圖

立足前沿，凝“芯”聚力

雙展聯(lián)動(dòng)：

SEMI-e 2025與CIOE中國光博會(huì)將于2025年9月10日至12日在深圳國際會(huì)展中心（寶安）同期舉辦，雙展攜手共同打造32萬平方米的行業(yè)盛宴，為全球半導(dǎo)體與光電業(yè)界呈現(xiàn)一場集展示、交流、合作為一體的國際盛會(huì)，進(jìn)一步激發(fā)兩個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新活力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。

規(guī)模：

SEMI-e 2025致力于打造一個(gè)覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的多維度科技盛會(huì)，展出面積覆蓋80,000m2，將匯聚900+優(yōu)質(zhì)展商，預(yù)計(jì)吸引來自國內(nèi)外超70,000行業(yè)人士參觀交流。

定位精準(zhǔn)：

SEMI-e多年來深耕半導(dǎo)體展會(huì)領(lǐng)域，已發(fā)展成為行業(yè)影響力和專業(yè)性的半導(dǎo)體展。SEMI-e永遠(yuǎn)與行業(yè)利益一致，與企業(yè)同屬于行業(yè)的一份子，互相賦能，相互成就。

同期論壇：

依托SEMI-e展會(huì)基礎(chǔ)，將同期舉辦2025功率半導(dǎo)體與新能源應(yīng)用創(chuàng)新峰會(huì)、第6屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、玻璃通孔（TGV）技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展論壇以及Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)峰會(huì)。本屆大會(huì)將緊緊聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域新發(fā)展態(tài)勢，邀請知名企業(yè)代表、技術(shù)專家和優(yōu)秀企業(yè)家深入探討，為企業(yè)挖掘新商業(yè)模式提供全新的思路。

展品范圍

芯片設(shè)計(jì)/晶圓制造展區(qū):集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設(shè)備及零部件等

Chiplet 與先進(jìn)封裝展區(qū):Chiplet、SiP 封裝、晶圓級封裝(WLP)、3D 封裝、面板級封裝(PLP)、TSV/TGV封裝、有機(jī)/硅/玻璃基板、封裝基板封裝裁板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等

半導(dǎo)體專用設(shè)備/零部件展區(qū):減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及季部件等

先進(jìn)材料/碳材料/金剛石半導(dǎo)體展區(qū)：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料

第三代半導(dǎo)體展區(qū)：氮化鎵(GaN)和碳化硅(SIC)、氧化鋅(Zn0)\金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等

元器件展區(qū):無源器件、半導(dǎo)體分立器件/GBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、存儲(chǔ)器、連接器繼電器、線纜、接擂器件、品振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備

功率器件/電力電子/汽車半導(dǎo)體展區(qū):車規(guī)級半導(dǎo)體主控/計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體(1GBT和MOSFET)、車規(guī)級 5iC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備等

算力 、 存儲(chǔ)、人工智能、CPO 共封裝展區(qū):人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等

參展費(fèi)用

特裝空地展位：2580元/平米
標(biāo)準(zhǔn)展位：25800元/個(gè)（1個(gè)展位9平米）

注意事項(xiàng)

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