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2024年05月13日
2024年08月27日-08月29日
深圳會(huì)展中心(福田)
電力/電子/光電/照明展
廣東省 深圳市
深圳市中心區(qū)福華三路


elexcon2024深圳國(guó)際電子展將于2024年8月27-29日在深圳會(huì)展中心(福田)舉辦。匯聚600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廣商齊聚現(xiàn)場(chǎng),打造電子全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購(gòu)及技術(shù)交流平臺(tái)。集中展示集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電源管理/功率器件、電子元件與供應(yīng)鏈、OSAT封裝服務(wù)、Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專(zhuān)區(qū)、3D IC設(shè)計(jì)/EDA工具、IC載板/玻璃基板、先進(jìn)材料、半導(dǎo)體制造專(zhuān)用設(shè)備等熱門(mén)產(chǎn)品;展會(huì)期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇,展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)。
會(huì)議活動(dòng)
8月27日~8月29日/全天elexcon2024新品新技術(shù)首發(fā)1號(hào)館發(fā)布區(qū)
8月28日/全天第六屆中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)1號(hào)館會(huì)議室283
8月27日/全天第二屆第三代化合物半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇1號(hào)館會(huì)議室283
8月27日/全天第三屆國(guó)際電動(dòng)汽車(chē)智能底盤(pán)大會(huì)(ICHASSIS)2號(hào)館
8月27日/全天世界智能電動(dòng)汽車(chē)先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)業(yè)論壇2號(hào)館
汽車(chē)電子、智能座艙、電子電氣架構(gòu)、熱管理
8月27日/全天第六屆智能座艙與自動(dòng)駕駛創(chuàng)新技術(shù)論壇1號(hào)館會(huì)議室18月27日~8月28日/上午拆解秀演示&現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)1號(hào)館會(huì)議室4
8月27日/下午2024第八屆人工智能大會(huì)1號(hào)館會(huì)議室4
8月28日/下午2024存儲(chǔ)技術(shù)論壇1號(hào)館會(huì)議室4
8月27日/全天新能源數(shù)字電源技術(shù)發(fā)展論壇1號(hào)館會(huì)議室18月27日~8月29日/全天第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)·深圳站1號(hào)館會(huì)議室

GPU/XPU/FPGA/ASIC
MCU/SOC
DSP
RISC-V
電源管理/功率器件
功率器件
電源管理器件
信號(hào)鏈器件
電源模塊
Sic/GaN
嵌入式系統(tǒng)
工業(yè)主板/電腦/顯示存儲(chǔ)器
通信模組
傳感器
軟件系統(tǒng)
電子元件與供應(yīng)鏈
電容/電阻/電感
晶振
繼電器
連接器/開(kāi)關(guān)
半導(dǎo)體專(zhuān)館
OSAT封裝服務(wù)
Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專(zhuān)區(qū)
3DIC設(shè)計(jì)/EDA工具
IC載板/玻璃基板
先進(jìn)材料
半導(dǎo)體制造專(zhuān)用設(shè)備



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